Ausstattung

Reinr?ume

IMSAS nutzt eine Vielfalt von Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Produktion modernster Mikrosysteme. Verfügbar sind zwei gro?e Klasse ISO 6 Reinr?ume mit einer Gesamtfl?che von 900 m? für Vor- und Nachbearbeitung von 100 mm und 150 mm Wafern. Diese bieten eine komplette Auswahl von Standard MEMS Prozessen: 

Photolithographie

• Kontaktlithografie 
• Laserlithografie 
• 3D-Lithografie

Thermische Prozessierung

• Oxidation 
• Diffusion 
• Tempern

 Abscheidungsprozesse

• Chemischer Niederdruck
• Gasphasenabscheidung (LPCVD) 
• Plasma-verbesserte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) 
• Sputtern 
• Verdampfung
• Parylenbeschichtung

 ?tzen 

• Nass?tzen 
• Reaktives Ionen?tzen (RIE)
• Tiefes reaktives Ionen?tzen (DRIE)/Advanced Silicon Etching (ASE) 
• Ion Milling Etching
• Plasma?tzen (PE)

Galvanik

Waferbonden 

• Silizium-Direkt-Bonden (SDB) 
• Anodisches Bonden 
• Eutektisches Bonden 
• L?tmittel Bonden 
• Glas-Frit Bonden

Chemisch-Mechanisches Polieren (CMP)

Aufbau- und Verbindungstechnik

IMSAS verfügt über eine Vielfalt spezieller Anlagen, welche die Aufbau- und Verbindungsprozesse am Ende der MEMS Herstellung erm?glicht:

• Wafers?gen
• Chipbonden
• Drahtbonden
• Dickschichttechnologie
• Leiterplattenfr?sen (PCB)

Test und Charakterisierung

Für die Herstellung und das anschlie?ende Testen und Charakterisieren der MEMS (Micorelectromechanical Systems) besitzt IMSAS eine Vielzahl von Messinstrumenten und Stationen:

• Schichtdickenmessger?te
• Stufenh?henmessger?t
• Oberfl?chen-Profiler
• 3D-Messsystem
• Messger?t für Schichtspannungen
• 4-Punkt Widerstandmessger?t
• Rasterelektronenmikroskop (SEM)
• R?ntgenfluoreszenz Spektrometer
• Druckmessstation
• Str?mungsmessstation
• Gasmessstation
• Klimaschrank
• Impedanzspektroskopie

Design und Simulation

Zahlreiche Design- und Simulationswerkzeuge erm?glichen IMSAS ebenfalls MEMS-Designs hausintern herzustellen und zu optimieren:

• CoventorWare?
• LabVIEW?
• MATLAB?
• COMSOL Multiphysics?

zurück zu Forschung